По акрилу

По акрилу

Лазерне різання є новою високоточною технологією розкроювання акрилу.
Процес відбувається так: за допомогою сфокусованого лазерного променя випаровується вузька смужка матеріалу – суворо за лінією різу – в результаті виходить акуратний, точний і вузький шов. Таке різання оргскла дає змогу максимально швидко і якісно створювати найскладніші вироби, при цьому зводячи до мінімуму витрати матеріалу.

Лазерне різання акрилу має такі переваги:

• висока точність розкрою дає змогу дотримуватися повної відповідності готового виробу заданому макету;
• лазерний промінь забезпечує мінімальну кривизну, ширина різу становить 0.1 – 0.25 мм – це дає змогу вирізати дуже дрібні елементи;
• висока швидкість різання;
• для більшості виробів процес відбувається в один етап – лазер ріже відразу на всю глибину, що значно прискорює процес різання;
• мінімальний вплив на оброблюваний матеріал (робоча зона лазера проходить строго по лінії різу) – дає змогу зберегти вихідну якість і форму матеріалу;
• при лазерному різанні немає необхідності в технологічних полях і відступах – це дає змогу мінімізувати відходи виробництва;
• після процесу різання не потрібно додатково обробляти торці виробу (полірувати, шліфувати тощо) – кромка виходить прозорою і гладкою, без будь-яких тріщин і сколів.